什么是電路板拼版

　　所謂電路板拼版是指將幾個單PCS多層板合拼到哪一起，這樣做的優(yōu)點在于可大幅度提高SMT產線的生產效率，現大多貼片機多數大全自動設備，如果單PCS貼片的話，不僅生產周期長，需要用到的人員成本也會隨之增加。

　　多層電路板拼版的缺點: 雖說電路板拼版存在諸多優(yōu)點，但等到貼片完成PCBA組裝作業(yè)時，還得將它們一個個裁切成單板，此時就多了一道制程工序，在運送過程中也多了一份撞件風險，同時增加了工時，再者，有些多層精密板，上面布局了非常精密的元件，如果有細間腳與0201等小零件，拼版數量過多，單板之間也有可能會存在一定公差，造成公差無法滿足錫膏印刷的精準度要求，從而導引錫膏印偏，焊錫出現問題。

　　對于一些較薄的多層板，不建議拼版數量過多，原因是板子越薄若數量過大/過寬，這對于貼片打件守回焊爐是一種考驗，最重要的是拼板數量過多有可能會造成板子發(fā)生曲折，特別是剛性電路板，如果板子發(fā)生曲折度過大，一旦組裝元件后，曲折問題將更加明顯，嚴重的直接會影響電路板報廢，這就得不常失了。

　　因此，電路板拼版數量多少，需要根據: 板子形狀、板厚、大小尺寸、制程難度等各方面來最終確認拼版數量。