關(guān)于PCB線路板我們已經(jīng)十分了解了，但關(guān)于線路板制作工藝流程或許都還不太了解，常見線路板制作工藝可分為①加成法：防止大量蝕刻銅，降低了本錢。簡(jiǎn)化了線路板抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)功率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平外表。提高了金屬化孔的可靠性。②減成法：工藝?yán)暇?、安穩(wěn)和可靠。，下面讓我們一同來了解下關(guān)于這兩種線路板制作工藝流程及PCB板電鍍工藝流程吧!

1、批量線路板制作加成法工藝流程：鉆孔、成像、增粘處理(負(fù)相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負(fù)相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。部分加成法：成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

2、批量線路板制作減成法工藝流程：非穿孔鍍印制線路、穿孔鍍印制線路和外表裝置印制線路。全板電鍍(掩蔽法)：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、外表處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、查驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、制品。PCB線路板抄板圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜)：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、查驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、查驗(yàn)、刷板、貼膜(或網(wǎng)印)、曝光顯影(或固化)、查驗(yàn)修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、查驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測(cè)驗(yàn)、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、外形加工、清洗干燥、檢測(cè)、成品包裝。