電路板制版過程十分復(fù)雜，從源材料的選擇到后期開料鉆孔絲印線路和文字每個步驟都是由為重要的，電路板制版始終于20世紀(jì)50年代，經(jīng)后續(xù)不斷改良增進，才發(fā)至如今這般高精密pcb線路板制版現(xiàn)象，pcb制版廠布滿全國，小到單工序加工作坊，大到開料到后期貼片工廠數(shù)不勝數(shù)，其中深圳pcb制版廠最密集，下面給大家詳細講解一下關(guān)于PCB電路板制版的全過程!

　　1.開料(CUT)把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程。

　　2.內(nèi)層干膜(INNERDRYFILM)將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

　　內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計時的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等)，都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

　　(1)前處理：磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。(2)貼膜，將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。(3)曝光，將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。(4)顯影

　　利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。(5)蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。(6)退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。　

　　3.棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

　　4.層壓借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

　　5.鉆孔，使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的目的。

　　6.沉銅板鍍：(1).沉銅，也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。(2).板鍍，使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

　　7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。

　　9. 外層圖形電鍍 、SES，將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um)，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

　　10.阻焊也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

　　11.將所需的文字，商標(biāo)或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

　　12.表面處理，裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

　　13.成型，將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

　　14.電測，模擬板的狀態(tài),通電進行電性能檢查,是否有開、短路。

　　15.終檢、抽測、包裝，對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。