4層板是由兩個雙面板壓合組成，定做4層線路板按工藝可分為：噴錫，沉金，鍍金，電金，電銀，鍍銀，金手指，OSP等表面處理工藝，其中噴錫工藝是最為常見的一種，通常線路板布線(4層板也不例外)，元件放在頂層稱元件面，底層是焊接用的稱焊接面。對于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件(SMD)。　　

　　定做4層噴錫線路板布線規(guī)則和技巧

　　1、4層電路板分頂層和底層為信號層，中間2 層分別為電源層和地層。

　　2、母板的原始PCB 尺寸為55mmX70mm，但在實際設計過程中，若也將PCB尺寸設計為此值，則在布線過程中會遇到難以布通的實際困難，因此先將板尺寸設計得稍微大一些，在布線成功之后，選擇Design-Board Shape-Redefine RoardShape 對PCB 板進 行裁剪。

　　3、在由原理圖生成PCB 圖時，通過手工的方式，將一些要求比較嚴格的元器件(U5、U6、U7 和U9)放置在適當?shù)奈恢茫⑵滏i定; 同時要將晶振放置在U5的附近。在擺放其他元器件時也要注意元器件之間的距離，如果兩個元器件距離太近，則會產(chǎn)生干擾，并呈綠色顯示。

　　4、在系統(tǒng)中，S3C44BOX 的片內(nèi)工作頻率為66MHZ。在印刷電路板的設計過程中，應該遵循一些高頻電路的設計基本原則，否則會使系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至不能正常工作。

　　5、對于目前4層pcb板設計，已經(jīng)感覺到貫通孔不太適應了，浪費了許多寶貴的布線通道。為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術，它不僅實現(xiàn)了導通孔的作用，而且還省出許多布線通道，使布線過程完成得更加方便、流暢，更加完普。在大多數(shù)教程中，也提倡在多層電路板的設計中采用盲孔和埋孔技術。這樣做雖然可以使布線工作變得容易，但是同時也增加了PCB設計的成本。因此是否選取此技術，要根據(jù)實際的電路復雜程度及經(jīng)濟能力來決定。筆者在設計4層板的過程中并沒有采用此技術，如果覺得貫通孔數(shù)目太多，則可以在布線前在　布線規(guī)則中限制打孔的上限值。

　　6、在布線前，預先在布線規(guī)則中設置項層采用水平布線，而底層則采用垂直布線的方式。這樣做可以使項層和底層布線相互垂直，從而避免產(chǎn)生寄生耦合; 同時在引腳間的連線拐彎處盡最避免使用直角或銳角，因為它們在高頻電路中會影響電氣性能。

　　7、4層線路板設計采用交互式布線方式。首先對元器件J1、J2 與U5之間的引腳連線手工進行預布線，在微處理器的輸入/ 輸出信號中，有相當一部分是相同類型的，如數(shù)據(jù)線、地址線和信號線。對于這些相同類型的信號線應該成組、平行分布，增強系統(tǒng)的穩(wěn)定并注意它們之間的長短差異不要太大，這樣既可以減小干擾，性，又可以使布線變得簡單，印刷電路板的外觀更加整齊美觀。然后對其余元器件采用自動布線(其問可以嘗試不同的布線策略)，當布線成功之后，對一些不理想的布線可以進行修改、優(yōu)化。

　　8、布線設計完成后，須認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時電需要確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求; 然后對焊盤補淚滴，使焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開; 最后對印制線路板上進行大面積敷銅，這樣有利于散熱和屏蔽，減小干擾。由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時，會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅銷膨脹、脫落現(xiàn)象，因此在大面積敷制時，應將其開窗口設計成網(wǎng)狀。