盲埋孔電路板加工流程非常復(fù)雜，這種板的加工工藝可以考核一家多層PCB板廠的全面工藝水平、設(shè)計(jì)能力、經(jīng)驗(yàn)和智慧。提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　盲埋孔電路板加工流程工藝介紹：

　　1. 盲孔定義：a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。(圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔)，b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見(jiàn)); c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　2. 制作方法：A：鉆帶：(1)：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。(2)：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。(3)：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。

　　B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔;(1)：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出，(2)：target 孔(鉆孔gh) ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。

　　盲孔板：所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。(aoigh也為啤出)，生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

　　3. Film修改：(1)：注明film出正片，負(fù)片：一般原則：板厚大于8mil(不連銅) 走正片流程;板厚小于8mil(不連銅)走負(fù)片流程(薄板);線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。孔不能做無(wú)ring孔。

　　4. 流程：埋孔板與普通雙面板作法一致。

　　盲孔板，即有一面是外層：

　　正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面(雙面底銅不一致時(shí));d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光，因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。

　　負(fù)片流程：針對(duì)薄板(〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類(lèi)板走負(fù)片流程。

　　5. 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致

　　盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料，此類(lèi)板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。