PCB應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，大到航空軍工小到家用電子，都離不開(kāi)它的身影，利用銅將線路板上的元器連接起到導(dǎo)電效果，如果線路板長(zhǎng)期暴露在空氣當(dāng)中，不僅會(huì)使得電路板氧化且會(huì)因遭受腐蝕而失去焊接性，因此需要利用特殊技術(shù)將線路板保護(hù)起來(lái)，pcb電鍍工藝操作流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。常見(jiàn)pcb電鍍技術(shù)手段有氧化膜、有機(jī)涂漆、電鍍技術(shù)三種，其中大部分線路板印制廠家都會(huì)選擇電鍍技術(shù)，當(dāng)然也有不部工廠是選用其它兩種技術(shù)的。那么這三種電鍍工藝之間又存在哪些不同之處呢!
氧化膜技術(shù)：可保護(hù)電路板免愛(ài)侵蝕，但不能保證產(chǎn)品焊接性；
2.有機(jī)涂漆技術(shù)：其濃度、化學(xué)成分、固化周期的改變不適應(yīng)長(zhǎng)期使用，長(zhǎng)期使用有可能會(huì)出現(xiàn)焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。
3.電鍍技術(shù)：能有效保障產(chǎn)品焊接性及保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在印制線路板當(dāng)中起到足舉輕重的分量，由其是在印制電路板上鍍一層具有焊接性的金屬，已成為當(dāng)下印制線路板提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)性操作要求。