不同PCB板質(zhì)基材樹脂系統(tǒng)不同，導(dǎo)致汽車pcb沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)存在明顯差異差化，對于一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果，需采取一些較為特殊處理方式。

　　pcb基材原因分析及處理方式：部分pcb基材有可能會吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹脂固化不良，在鉆孔時(shí)有可能會受樹脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，對于一些特殊性PCB基材在開料時(shí)需對其進(jìn)行烘烤，其次部分少量多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，從而影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

　　在汽車電路板pcb鉆孔過程中哪些問題易導(dǎo)致沉銅時(shí)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象發(fā)生：①鉆孔設(shè)備本身問題，容易引發(fā)孔內(nèi)樹脂粉塵多，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，孔壁粗糙，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續(xù)沉銅造成一定程度上的質(zhì)量隱患;②pcb板表面被污染、孔內(nèi)有毛刺/披鋒/粉塵等，如果及得不凈也容易引起pcb孔銅現(xiàn)象發(fā)生;③除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，在槽液中粉塵會形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，和造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，對多層和雙面板來講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗是很有必需的，由其面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢，pcb板上小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍情況下，超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢。　　

　　④合理適當(dāng)除膠渣工藝，可增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題的同時(shí)也會帶來一些微波問題，如除膠渣不足、造成孔壁微孔洞、孔壁脫離、內(nèi)層結(jié)合不良、吹孔等質(zhì)量隱患，除膠過度易造成孔內(nèi)玻璃纖維突出、玻璃纖維截點(diǎn)、滲銅、孔內(nèi)粗糙、內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。

　?、菖蛩?溶脹不足會造成除膠渣不足，膨松/溶脹過渡能除盡已蓬松樹脂，在沉銅時(shí)也會活化不良沉銅不上，即便當(dāng)時(shí)沉上銅也可能在后工序中出現(xiàn)樹脂下陷，孔壁脫離等問題，對除膠槽而言，新槽和較高處理活性有可能會出現(xiàn)聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象，導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍增加，嚴(yán)重時(shí)明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，嚴(yán)重直接會導(dǎo)致報(bào)廢處理。