測(cè)試電源PCB電路板需要留意的四個(gè)問(wèn)題：

　　1、電源PCB焊點(diǎn)不能有假焊、空焊、半焊、連錫、焊點(diǎn)有刺等不良現(xiàn)象出現(xiàn)。

　　2、電源板焊接前需仔細(xì)檢查前一工序是否有問(wèn)題 留下來(lái)，例如：電子元器件浮高、歪斜、少件、錯(cuò)件等，一旦發(fā)現(xiàn)此類問(wèn)題，需及時(shí)反映給領(lǐng)導(dǎo)并將有問(wèn)題的電源板退回前一工序進(jìn)行反工處理?！?/p>

　　3、完成后的電源PCBA板上表面必須保持清潔，不能有明顯的助焊劑或洗板水跡存在。

　　4、電源電路板都必須接上真實(shí)負(fù)載進(jìn)行測(cè)試，以保障(30A、調(diào)光、受控12V)輸出是否正常、強(qiáng)電和弱電輸出端子需測(cè)量正面螺絲是否存在輸出輸入，避免端子還未插入電源線路板，導(dǎo)致該端子無(wú)作用。