對于專業(yè)生產電路板的廠家來講，小批量板飛針測試是必不可少的步驟，大批量板正常都會選擇開測試架，因為畢竟飛針測試價格是每次都需要預付的，而測試架只需要付一次費用即可，后面測試就不需要再額外再付測試費了，那么飛針測試是什么意思呢，PCB飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法之一，飛針測試機的原理是一個在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)，使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件，在測單元(UUT, uni tundertest)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內，然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(testpad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件，測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅動器(信號發(fā)生器、電源供應等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等)來測試UUT上的元件。 當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

　　具體PCB飛針測試步驟如下：

　　1、導入工程部處理好的圖層文件，檢查、排列、對位，將兩個外層線路分別更改為fronrear，內層重命名為ily02, ily03, ily04neg(若為負片), rear, rearmneg。

　　2、增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制粘貼到剛新增的三層上，并重命名為fronmneg, rearmneg, mehole，再把剛復制過去的fronmneg, rearmneg 兩層改成D碼為8mil 的round我們把fronmneg叫前層測試點，把rearmneg叫背面測試點?！?/p>

　　3、將NPTH孔刪除，對照線路找出via孔所在位，寶島不測試該孔。

　　4、將fron，mehole層作為參考層，fronmneg層改名為on進行檢測，查看測試點是否都在前層線路的開窗處，大于100mil的孔中的測試點需稱動到焊環(huán)上測試，太過精密的BGA處測試點要進行錯位測試，背面層操作同理。

　　5、將整理好的測試點fronmneg 拷貝到fron 層，把rearmneg拷貝到rear層，并激活所有層，移動到10,10mm處。再將輸出gerber文件命名為fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09-met10層。

　　6、用Ediapv軟件導出所有的gerber文件fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09- met10層，按netannotati onof artwork鍵生成網絡，按maketestprograms鍵生成測試文檔，輸入不孔測的D碼，最后測試一下基準點完成并保存，將PCB板放置到飛針測試機上即可開始測試了。