生產(chǎn)線路板導(dǎo)致pcb變形的主要原因有

　　1、在設(shè)計線路板時銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲;

　　2、生產(chǎn)過程中線路板受到外界冷熱沖擊，急冷急熱的情況;

　　3、生產(chǎn)線路板源材料質(zhì)量不行;

　　4、拼板尺寸過大;

　　5、pcb板形狀不規(guī)則。　　

　　解決pcb變形的方法有

　　1、線路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片線路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成變形。

　　2、線路板上各層的連結(jié)點(vias，過孔)會限制板子漲縮 。