1. Gerber資料處理：電路板上的布線及功能特性都是客戶特定設(shè)計(jì)的，電路板定制加工廠家在接收客戶傳輸過來的資料后，需要對PCB資料進(jìn)一步核實(shí)或優(yōu)化，在審核過程中，若發(fā)現(xiàn)制程工及不能滿足時(shí)應(yīng)及時(shí)同客戶溝通并解決，再將Gerber文件導(dǎo)出，各道工序所需要用到的數(shù)據(jù)資料，輸入到相應(yīng)工序的生產(chǎn)設(shè)備中去。

　　2.鉆孔：制作導(dǎo)通孔用以連接各層之間需要連通的線路。通常情況下為了提高生產(chǎn)效率，鉆孔時(shí)可堆疊三片PCB一起作業(yè)，為避免毛邊產(chǎn)生，會(huì)在PCB板上方會(huì)鋪上鋁板，下方會(huì)放置墊板以避免鉆頭直接撞擊臺(tái)面。

　　3.沉銅：因鉆孔時(shí)鉆咀高速旋轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生高溫，當(dāng)高溫超過基材Tg點(diǎn)(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)時(shí)便會(huì)產(chǎn)生膠渣，因此在沉銅前需先前其清理干凈，若清理不凈易使內(nèi)層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩(wěn)定。除膠渣時(shí)會(huì)使用膨松劑浸泡約1-10分鐘，讓各種膠渣發(fā)生膨脹松弛，再進(jìn)行去除。再以化學(xué)方法，將壁孔內(nèi)先上一層薄銅。

　　4.內(nèi)層線路成型：四層電路板或其它多層線路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，每個(gè)步驟都需經(jīng)過酸洗來清潔銅箔表面，以確保線路板無任何灰塵或者雜質(zhì)，再用機(jī)械研磨來粗化銅箔表面，以增強(qiáng)干膜與銅箔的附著力，在銅箔表面涂上一層干膜，在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機(jī)上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化在銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

　　5.線路蝕刻：除需要預(yù)留的線路外，其它區(qū)域都給他蝕刻掉。

　　6. 阻焊：印制阻焊層的主要目的是區(qū)分焊接組裝區(qū)與非焊接區(qū)，另外也可以防止銅層氧化且達(dá)到美觀的要求，在進(jìn)行此項(xiàng)操作時(shí)，應(yīng)查看客戶資料要求，是過孔蓋油還是過孔開窗。

　　7.絲?。簡蚊姘宄猓溆嚯p面多層板，兩面都有印制字符，字符內(nèi)容分別包括：產(chǎn)品編號、生產(chǎn)日期、元器標(biāo)識(shí)、環(huán)保標(biāo)識(shí)等，通常情況下正負(fù)兩面只需要印制一次即可，再用烤箱高溫固化油墨。

　　8.表面工藝：指現(xiàn)在銅焊盤制作化學(xué)鎳沉積，通過控制時(shí)間與溫度來控制鎳層的厚度，利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤進(jìn)入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，也就說置換掉鎳，而部分表面的鎳則會(huì)溶入金水中。置換上來的金會(huì)逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應(yīng)將自動(dòng)停止，清洗焊盤表面污物后工藝即可完成。

　　9.成型分板：通用銑床分板機(jī)，透過CNC電腦控制來制作出電路板的外形并分板，如果有V-Cut需求的板子才需要在定義的地方切出V型槽。

　　10.測試：所有定制加工的電路板的樣板都必須通過飛針測試，通常情況下PCB樣品選擇飛針測試，批量板會(huì)事先開好測試架，通過專業(yè)設(shè)備檢測后的PCB板，再由FQC檢測電路板外觀，有問題的選出來，沒問題的直接找真空包裝出貨。