隨著電子產(chǎn)業(yè)化的不斷進(jìn)步，人們對(duì)于產(chǎn)品的時(shí)效率真也提出了更高的要求，這導(dǎo)致高TG電路板的需求量也在不斷增加，那么我們?cè)诩夹g(shù)高TG電路板時(shí)需要由為關(guān)注哪幾個(gè)問(wèn)題，其中BGA走線又能哪些基本規(guī)則，線路布線方法又有什么即便捷又實(shí)用的方法呢!本章就以這幾個(gè)問(wèn)題做出詳情的講解!

　　在設(shè)計(jì)高TG電路板時(shí)，應(yīng)先要將BGA由中心以十字劃分，VIA分別朝左上、左下、右上、右下方向打，十字可因走線需要做不對(duì)稱調(diào)整。外三圈往外拉，并保持原設(shè)定線寬，線距，內(nèi)圈往內(nèi)拉或VIA打在PIN與PIN正中間，其次BGA的四個(gè)角落請(qǐng)盡量以表面層拉出，以減少角落的VIA數(shù)。信號(hào)盡量以輻射型態(tài)向外拉出;避免在內(nèi)部電源回轉(zhuǎn)。

　　BGA中心的十字劃分線可用于，當(dāng)BGA內(nèi)部電源一種以上不易于VCC層切割時(shí)走線層處理(40mil-80mil)，至電源供應(yīng)端?；駼GA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號(hào)順向走線，良好的BGA走線及Placement,可使BGA自身信號(hào)的干擾降到最低。

　　通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以BGA的型式包裝，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。

　　那么如何處理BGA package的走線呢，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響，可環(huán)繞在BGA附近的小零件，可根據(jù)優(yōu)先級(jí)化分為幾個(gè)個(gè)步驟：

　　1.by pass， 與CHIP同一面時(shí)，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時(shí)，可與BGA的VCC、GND pin共享同一個(gè)via，線長(zhǎng)請(qǐng)勿超越100mil。

　　2.clock終端RC電路， 有線寬、線距、線長(zhǎng)或包GND等需求;走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。

　　3.damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號(hào))，有線寬、線距、線長(zhǎng)及分組走線等需求;走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號(hào)。

　　4.EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號(hào))，有線寬、線距、并行走線、包GND等需求;依客戶要求完成。

　　5.其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)，有線寬、包GND或走線凈空等需求;依客戶要求完成

　　6.40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過(guò)R、L分隔出不同的電源組，有線寬等需求;盡量以表面層完成，將內(nèi)層空間完整保留給信號(hào)線使用，并盡量避免電源信號(hào)在BGA區(qū)上下穿層，造成不必要的干擾。

　　7. pull low R、C：無(wú)特殊要求;走線平順。

　　8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);：無(wú)特殊要求;走線平順。

　　9. pull height R、RP：無(wú)特殊要求;走線平順。