對(duì)于PCB制板廠的倉(cāng)庫(kù)物料員來(lái)講，在開料時(shí)經(jīng)常會(huì)碰到PCB基材出現(xiàn)白板或白點(diǎn)現(xiàn)象，造成PCB基材出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的主要原因是：外部環(huán)境如溫度、濕度等因素的影響造成，如果將出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的基材投產(chǎn)生產(chǎn)，將會(huì)給生產(chǎn)線上帶來(lái)極大困擾，如何解決PCB基才出現(xiàn)這類問(wèn)題的出現(xiàn)，成為線路板制板廠當(dāng)下需要解決的問(wèn)題!

　　造成PCB基材出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的主要原因有：①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑;②板材受機(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離;③局部扳材受到含氟化學(xué)品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(嚴(yán)重的白點(diǎn)呈現(xiàn)為方形)。　　

　　解決PCB基材出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的方法有：①針對(duì)熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷;②盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用;③在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，注意選擇合適的退錫鉛水及操作工藝。