制做線路板設(shè)備為大型機(jī)器,在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中會產(chǎn)生反復(fù)摩擦出現(xiàn)高溫現(xiàn)象，當(dāng)PCB基材溫度上升蚨地出現(xiàn)那些現(xiàn)象呢，又該如何有效快速的決解這類問題呢！這成為生產(chǎn)線需重點(diǎn)關(guān)注的問題，那么在找解決方案前讓我們先來了解下在制做電路板過程中，容易引發(fā)PCB基材溫度上升的因素有哪些方面吧！

引發(fā)PCB基材溫度上升的因素有哪些：

鉆孔/成型：鉆孔房生產(chǎn)車間溫度21+/-3c 濕度是30%-70，主要是保證機(jī)器的測量和定位系統(tǒng)不受溫濕度影響，保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器向空氣的散熱良好，保證鉆后的板子不容易吸收水分而品質(zhì)變差。其次在鉆孔過程中，適宜的生產(chǎn)車間溫度能有效降低因鉆孔摩擦力。

解決線路板溫度上升的辦法有哪幾種：

在訂制線路板過程中，要對每一道工序進(jìn)行抽檢，當(dāng)我們拿起剛從設(shè)備內(nèi)出來的板子時，通常會有一種燙手的感覺，這種情況分為局部溫升或大面積溫升，以及短時間溫逄或長時間溫逄兩種，而引發(fā)這種情況的主要原因是，設(shè)備動作速度過快，導(dǎo)致內(nèi)部溫度迅速上升，而解決此類問題的最佳方法是：

①電氣功耗：分析單面面積上的功耗以及PCB板線路功耗的分布。

②線路板結(jié)構(gòu)及安裝方法：分析PCB基材及規(guī)格，同時安裝方法也很重要(安裝方式分為:垂直安裝和水平安裝兩種)，其次是密封情況和離機(jī)殼的矩離。