印制雙面pcb線路板最常見的表面處理工藝有：噴錫(有鉛/無鉛)、鍍錫、化金、OSP抗氧化、鍍金、碳油、鍍鎳鈀金等;每一種表面處理工藝制程流程及制造成本都各有差異，下面讓我們一起來詳細(xì)了解下，關(guān)于這幾種常見雙面pcb表面處理工藝有特性講解吧!

　　有鉛噴錫又稱"錫鉛熱風(fēng)整平";應(yīng)用場合：目前應(yīng)用僅限于RoHS指令豁免的產(chǎn)品以及軍用產(chǎn)品，如通信產(chǎn)品的單板(Line card)與背板(Back plane)適用于器件引腳中心距≥0.5mm的PCBA,制造成本：中，與無鉛的兼容性：不兼容，但可用作通信產(chǎn)品單板(Line Card)表面處理，儲存期：12個月，可焊性(潤濕性)：高，不足之處：不適用于引腳中心距<0.5mm的器件，因為容易發(fā)生橋連，不適用于共面度要求比較高的地方，如中高引腳數(shù)的BGA。因為HASL工藝鍍層厚度變化比較大，焊盤與焊盤的共面度較差，由于鍍層相對厚度比較大，必須對鉆孔孔徑(DHS)進(jìn)行補(bǔ)償，以獲得希望的成品金屬化孔徑(FHS)，典型FHS=DHS-4~6mil?！　?/p>

　　抗氧化工藝：由于其表面平整、焊點強(qiáng)度高，被推薦用于精細(xì)間距器件(<0.63mm)以及對焊盤共面度要求比較高的器件的表面處理，制造成本：低，與無鉛的兼容性：兼容，儲存期：3個月，可焊性(潤濕性)：低，不足之處：在PCB廠要求特殊的工藝，不適合混裝工藝(插裝元件與貼裝元件混裝)的單板，熱穩(wěn)定性差。在首次再流焊接后，必須在OSP廠家規(guī)定的期限(一般24h)內(nèi)完成其余的焊接操作，不太適用于有EMI接地區(qū)域、安裝孔、測試焊盤的單板。對于有壓接孔的單板也不太適合。

　　鍍金/化金工藝：主要用于/非焊接電鍍鎳金選擇性鍍層使用，制造成本：高，與無鉛的兼容性：兼容，儲存期：12個月，可焊性(潤濕性)：高，不足之處：焊點/焊縫存在脆化的風(fēng)險，特征(線、焊盤)側(cè)面露銅，不能被完全包裹或覆蓋，鍍層在阻焊之前完成。阻焊直接應(yīng)用在金面，因此，阻焊層的黏結(jié)表面處理強(qiáng)度將受到一定損害。