隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，要求越來越高。 多層板生產(chǎn)廠家的表面處理工藝也在不斷增加。 常用的有噴錫，沉金，osp，沉銀等。有些朋友不太了解OSP是什么以及它的優(yōu)缺點。為了了解osp的優(yōu)缺點，下面由錦宏電路板的小編為大家解答。

　　多層板OSP簡介：OSP中文翻譯是有機保焊膜，也稱為護銅劑和抗氧化。 它是一種在多層板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

　　簡而言之，OSP是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。 該膜層具有抗氧化，耐熱沖擊和抗?jié)裥?，可以保護銅表面在正常環(huán)境下不生銹(氧化或硫化等); 也就是說，這種有機膜可以承受空氣中水分的侵蝕，可以經(jīng)受高溫的考驗，并保持良好的活性，易于被助焊劑溶解和破壞，并可以保持良好的上錫能力。　

　　并且不會有殘留，在隨后的高溫焊接中，該保護膜必須易于被助焊劑迅速迅速去除，以便可以在很短的時間內(nèi)立即將裸露的干凈銅表面與熔融焊錫結(jié)合起來，形成牢固的焊點。

　　OSP工藝優(yōu)勢：1.流程簡單，廢水量少;2.表面光滑，焊接性好;3.工作溫度低，對板料無傷害;4.成本相對較低。

　　OSP流程的缺點：1. 外觀檢查困難，不適合多次回流焊接;2. OSP薄膜表面容易刮擦;3.存儲環(huán)境要求較高。